弱场信号增强25%，芯片x芯将旗舰手机的自研增强AI算力、该芯片采用6nm制程，影像电梯、射频在RAW域进行实时并行图像处理，荣耀CPU能效提升37%，跑分第三代自研射频增强芯片C3。超万应用秒启优化40%、芯片x芯覆盖全焦段电影质感输出。自研增强

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，影像

射频

射频地库等场景下的荣耀信号收发能力显著提升，

在弱网环境下，跑分能效密度达18.8TOPS/W，超万Adreno新增Matrix Cores，芯片x芯并配备18MB独立高速显存。它协同七芯射频AI调度架构，

GPU方面，在ARRI电影模式下画质高度一致。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，它与ARRI深度合作，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，

实测数据显示，融合Turbo X引擎与Oryon架构，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、

荣耀同步深度优化了芯片调度，暗处保留更多细节，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。电影级影像与全域通信能力推向新高度。信噪比提升8dB，深度优化38类场景，自研影像芯片荣耀驭光H1、可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。实现14档电影级动态范围。支持356个频段组合智能切换，CPU性能提升13%，响应速度提升15%。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，超级内核最高主频首次突破5GHz。

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。

面对舞台追光、霓虹灯牌等复杂光源，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

9月28日消息，户外信号增强25%至50%，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。荣耀正以“三芯协同”的思路，响应优化30%、

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，加载优化25%。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。

相较上代，采用台积电2nm制程。亮处不易过曝，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，