今天，柔软智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的当成端可的关设备，既要在高温、为智温低低温、靠性潮湿、键能胶跌落等多样化场景中保持稳定可靠，力汉路也正不断向轻薄化、高低高集成化发展。模量这意味着，热熔更多可靠性挑战正在被压缩进更有限的新思设备空间和更复杂的组装结构之中。设备结构设计不断突破边界，柔软也对材料提出了新的当成端可的关要求。

在这一背景下，为智温低组装材料承担的靠性角色正在发生变化，从简单粘接向保护与密封拓展。键能胶对此，汉高推出的低温低模量聚氨酯反应型（PUR）热熔胶解决方案LOCTITE® HHD 3596BK，针对智能终端对柔性保护、密封防护与精密制造的综合需求而设计。该产品在低温环境下保持较低模量，以柔软韧性、可靠密封与工艺适配三大特性，全面保障智能终端可靠运行。该方案不仅为电子设备组装提供了新的材料思路，也进一步拓展了“柔软”在设备可靠性中的价值。

电子设备组装，从粘接迈向保护与密封

在终端设备的精密组装过程中，显示模组、边框及中框之间的连接不仅承担着部件固定功能，也进一步涉及结构保护与环境密封。过去，组装材料的核心价值更多体现在实现部件之间的可靠连接；如今，随着终端设备面临更加复杂的使用环境，材料还需要帮助设备应对湿气侵入、温度变化、跌落冲击等挑战，并在长期使用过程中维持稳定表现。

智能终端面临着众多保护和密封挑战

因此，电子设备组装材料的功能正在不断拓展——从单纯的粘接，进一步走向保护与密封。对于材料而言，这也意味着可靠性不再只是粘接强度的体现，而是需要在柔韧性、密封性与结构保护之间实现更加全面的平衡，以应对湿气侵入、防水设计以及长期可靠性挑战。

以“柔软”为核心，拓展设备可靠性新能力

面对电子设备组装需求的变化，汉高以LOCTITE® HHD 3596BK为代表，围绕低温柔软、可靠密封与精密制造，为终端设备提供更全面的可靠性支持。

显示模组边缘保护与密封
提升显示结构保护能力与长期可靠性。

中框孔位填充 & 中框围坝密封
兼顾结构保护与环境密封。

屏下密封 & 泡棉胶带缝隙填充
支持新型结构设计与应用创新。

低温柔软，稳定应对。对于电子设备而言，温度变化会影响材料的性能表现，尤其在低温环境下，传统PUR热熔胶的模量通常会显著升高，材料趋于变硬、变脆，应力更容易向整机结构传递，影响设备可靠性。在测试中，LOCTITE® HHD 3596BK在室温及 -40℃ 环境下均保持超低模量表现，在-40℃下模量仅为5.19 MPa，仍保持柔韧性，帮助整机吸收冲击、释放应力，从而帮助提升设备在复杂环境下的长期可靠性，为设备提供稳定的保护。

测试显示，从室温到-40℃，LOCTITE® HHD 3596BK保持超低模量

可靠密封，防潮护航。除了跌落与冲击，湿气渗透是另一项长期存在的挑战。湿气一旦进入设备内部，可能腐蚀元器件、影响电气性能。低模量PUR热熔胶可应用于显示模组边缘、中框围堰及显示屏下等密封场景，帮助设备保持长期稳定。更低的WVTR意味着更强的防潮屏障能力。实验室测试显示，LOCTITE® HHD 3596BK的水汽透过率仅为59.7克/平方米·24小时，而对照样品超过200克/平方米·24小时的测试规格，从而帮助提升设备长期稳定运行能力。

精密制造，高效适配。对于智能终端制造商而言，材料不仅需要满足产品可靠性要求，也需要适配精密、高效的生产工艺，低模量PUR热熔胶正成为密封与填充场景中的重要选择。LOCTITE® HHD 3596BK具备良好的流动性，有助于完成微小缝隙与孔位填充，同时支持返修并具备良好的材料兼容性，适配喷射点胶工艺及超窄胶线设计，更好满足精密组装与高集成化设计的需求，帮助制造商在性能与工艺之间取得平衡。该产品还具备快速固化特性，有助于提升组装产线效率。此外，其含有61%可再生碳材料，在兼顾性能与制造效率的同时，也将可持续发展理念融入产品设计，回应消费市场对于绿色制造的需求。

汉高创新材料应用，持续保障智能终端可靠性

对于消费者来说，他们或许看不见显示模组边缘、中框孔位或屏下区域中的热熔胶，却能感受到设备是否经久耐用。对终端制造商而言，产品可靠体现在设备经受低温、高湿、跌落和长期使用后，仍然保持稳定。因此，从粘接到保护，从组装到密封，汉高创新材料应用所带来的“柔软”性能，将成为设备可靠性的新能力，也让材料的价值被重新定义。

多年以来，汉高粘合剂一直在电子材料领域长期深耕，围绕智能终端组装的需求，持续拓展材料技术边界。面向不断演进的智能终端应用，汉高电子将持续深化创新，与客户共同探索智能终端保护与密封的新可能，以材料创新助力设备可靠性和制造效率持续提升。